Näytetään tulokset 1 - 10 / 7141
tulosta / sivu
Mitä julkaisutietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
 Julkaisujen tiedon ikoni

Fabrication and characterization of IC compatible through-wafer polysilicon interconnects

Vertaisarvioitu
Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Pekko, Panu; Vehmas, Tapani
ECS Transactions2007 Julkaisujen tiedon ikoni

Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.sna.2007.02.030
Ji, Fan; Leppävuori, Seppo; Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Eränen, Simo; Hietanen, Iiro; Juntunen, ...
Sensors and Actuators A: Physical2008 Julkaisujen tiedon ikoni

Fully tileable photodiode matrix for medical imaging by using through-wafer interconnects

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.nima.2007.06.055
Juntunen, Mikko; Ji, Fan; Henttinen, Kimmo; Luusua, Ismo; Hietanen, Iiro; Eränen, Simo
Nuclear Instruments and Methods in Physics Research. Section A: Accelerators, Spectrometers, Detecto...2007 Julkaisujen tiedon ikoni

Upside down T-shape through-wafer interconnects for fully tileable photodiode matrix for medical CT imaging

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.sna.2012.06.025
Juntunen, Mikko; Ji, Fan; Hietanen, Iiro; Eränen, Simo
Sensors and Actuators A: Physical2012 Julkaisujen tiedon ikoni

Through-wafer polysilicon interconnect fabrication with in-situ boron doping

Vertaisarvioitu
DOI
10.1557/PROC-872-J5.5
Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Pekko, Panu; Vehmas, Tapani; Luoto, Hannu
MRS Online Proceedings2005 Julkaisujen tiedon ikoni

Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

Ji, F.; Leppävuori, Seppo; Luusua, I.; Henttinen, K.; Eränen, S.; Hietanen, I. & Juntunen, M.
-2006 Julkaisujen tiedon ikoni

Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ECTC.2013.6575770
Zoschke, K.; Manier, C.-A.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dekker, James; He...
Electronic Components and Technology Conference (ECTC)2013 Julkaisujen tiedon ikoni

Wafer scale packaging of MEMS by using plasma activated wafer bonding

Vertaisarvioitu
Suni, Tommi; Henttinen, Kimmo; Lipsanen, Antti; Dekker, James; Luoto, Hannu; Kulawski, Martin
ECS Proceedings Volumes2005 Julkaisujen tiedon ikoni

Tolerance management in wafer scale glass optics

Vertaisarvioitu
Mäyrä, Aki; Mäkinen, Jukka-Tapani; Kondratyev, Vasily; Aikio, Janne
IMAPS Nordic Annual Conference 20142014 Julkaisujen tiedon ikoni

Polymer-based optical interconnects using nanoimprint lithography

Vertaisarvioitu
DOI
10.1117/12.2001498
Boersma, Arjen; Wiegersma, Sjoukje; Offrein, Bert Jan; Duis, Jeroen; Delis, Jos; Ortsiefer, Markus; ...
Proceedings of SPIE2013

Fabrication and characterization of IC compatible through-wafer polysilicon interconnects

Vertaisarvioitu
2007

Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.sna.2007.02.030
2008

Fully tileable photodiode matrix for medical imaging by using through-wafer interconnects

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.nima.2007.06.055
2007

Upside down T-shape through-wafer interconnects for fully tileable photodiode matrix for medical CT imaging

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.sna.2012.06.025
2012

Through-wafer polysilicon interconnect fabrication with in-situ boron doping

Vertaisarvioitu
DOI
10.1557/PROC-872-J5.5
2005

Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging

2006

Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ECTC.2013.6575770
2013

Wafer scale packaging of MEMS by using plasma activated wafer bonding

Vertaisarvioitu
2005

Tolerance management in wafer scale glass optics

Vertaisarvioitu
2014

Polymer-based optical interconnects using nanoimprint lithography

Vertaisarvioitu
DOI
10.1117/12.2001498
2013